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可穿戴智能设备热低成本可编程SoC方案有谱

发布时间:2020-06-30 18:27:48 阅读: 来源:机箱厂家

随着物联网兴起,目前可穿戴智能设备市场非常火热,受芯片成本功耗以及设计复杂度等约束,谁能为可穿戴智能设备提供一个低成本、低功耗与更高处理能力的SoC级方案显得至关重要!

目前的低功耗ARM MO和M3微处理器供应商众多,在满足物联网应用上扮演着重要的角色。但由于其核的处理能力都在100MIPS以下,在一些对于系统要求较高的应用,工程师可能不得不去选择FPGA芯片。但是受芯片的成本和功耗限制,以及设计复杂度方面,FPGA的方案确实又会让工程师捉襟见肘。

来自英国布里斯托尔市一家年轻的芯片公司XMOS,最新发布了一款集成了ARM Cortex-M3多核微控制器xCORE-XA,创造了低成本、低功耗和可编辑的SoC解决方案,可为工程师提供更多的处理器的选择。

来自布里斯托尔大学的多核技术

XMOS 企业市场总监Andy Gothard介绍了XMOS是一家从布里斯托尔大学分离出来成立的半导体公司,研究成果来自大学的教授,投资方是Amadeus,DFJ Esprit和Foundation Capital基金, 开发出xCORETM多核微控制器的方案,采用实时快速反应的处理技术,成为微处理器领域新的领导者,产品2013年初开始正式商用。

Andy Gothard介绍了公司之前推出的xCORE处理器:“xCORE 采用了32位的8核(逻辑核)的架构,单核的处理能力达到了60MIPS以上,可并行处理多任务,内置了DSP和64KB的RAM,处理器的运算能力可达 500MIPS,非常强大,只需要纳秒级的反应时间,对外部事件的响应要比普通MCU和FPGA快100倍。开发编程可在C或C++的环境中完成编程,再加上有可配置的I/O接口和周边外围IP,工程师用起来非常方便。”他指出,xCORE处理器成本与32位MCU接近,在性能上是相当于中低阶的 FPGA,但功耗与价格与后者相比更有优势。

XMOS企业市场总监Andy Gothard认为xCORE的8核技术领先市场,右为XMOX中国区市场经理Wilson Zhang

XMOX 中国区市场经理Wilson Zhang(张少雄)介绍,目前XMOS的xCORE芯片主要在声音方面的处理应用,例如AVB(语音会议系统)、索尼的通过USB传输的支持DSD格式的超高音质的音乐播放耳机(SONY PHA2 Headphone)等。XMOS已经推出低成本的开发工具(售价14.99美元),但公司首先会在美国和欧洲送出2500套免费开发板,中国工程师则有望在2014年一月拿到免费开发工具。

新发布集成Coretex-M3的CORE-XA

CORE-XA是公司的第四个系列的产品,最大的特点是集成了一个新的ARM CORTEX-M3的内核。市场上ARM的微处理器大受欢迎,因此XMOS与微控制器供应商Energy Micro(已经被Silicon Labs收购)合作,一起开发低功耗微控制器。“Energy Micro拥有极低功耗的ARM微控制器技术,我们将Energy Micro的低功耗控制技术整合到xCORE中。”Andy 说。具体做法是将原来的8个xCORE内核拿掉一个,加入一个ARM Coretex-M3的内核,并整合了Mirco Energy低功耗处理器技术,推出了新的CORE-XA。

在整合了Energy Micro的业界最低功耗的 ARM Cortex-M3技术后,xCORE-XA架构提供了灵活的能耗管理模式。面向快速启动和时间查询模式时,仅需低于1uA的电流就可运行集成的实时时钟和32kHz外围设备。在省电模式下,该器件消耗的电流低于100nA,且可通过GPIO或复位输入即可唤醒。没有其他的可编程SoC能够实现这种等级的低功耗性能。Andy补充说,目前Micro Energy后来被Silicon Labs收购,但双方的技术合作还在,并且会继续合作下去。

双方的合作见下面的公告来自最近的PR新闻稿内容:

xCORE-XA代表了可编程SoC器件演化进程中的一次巨大的飞跃,它是多核微控制器领导者XMOS公司与节能型ARM微控制器技术领导者Silicon Labs公司之间合作的成果。

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